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　　汎銓科技因應半導體客戶未來幾年強勁需求，展開擴廠計畫，已新增200坪廠地，將建置最先進的材料分析檢測設備，積極邁入16nm及以下製程。
　　汎銓專注於材枓分析與IC電路修補，長期為半導體大廠在尖端製程技術研發與分析的策略夥伴，近年營業成長幅度約二成以上，除了晶圓代工大廠，IC Design House、半導體設備商及LED產業也是重要客群。
　　該公司表示，半導體高階製程朝向10奈米邁進，晶圓廠已展開龐大的擴廠與研發投資，因應半導體產業世代進步演進與分析服務的需求，汎銓在機台設備及人員技術經驗方面已做好萬全的準備。
　　汎銓近年引進一系列全球最先進的材料分析機台，包括Dual Beam FIB 450S（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）、高對比TEM（穿透式電子顯微鏡）、高解析度SEM（掃描式電子顯微鏡，0.9nm@1KV） 及高解析TEM（點解析0.19nm@200KV）等機台均超越同業，可提供16nm以下先進製程的分析；最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓之材料的表面對比，以及高量子效應的成分分析（EDS）先進偵測器提高Mapping速度與空間解析度達次微米（SEM<1um）及次奈米（TEM<1nm）水準。
　　在電性故障分析方面，則引進OBIRCH最先進的數位Lock-in技術，提升訊號對雜訊比，增加缺陷偵測成功率及定位精準度。（翁永全）<擷錄經濟>

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